解决问题EMI,解决芯片散热问题

日期:2017-08-01

  整机试机结果(说明:环境温度:恒温45度,无风满载测试):芯片表面温度低于设计标准2℃,并解决了用铝散热片产生的EMI问题。

所属类别: 方案案例

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